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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%;营业利润6.2兆韩元,同比下滑60.4%,主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响,预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商,2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。
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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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